本文へスキップ

ビジネストレンドのおまとめサイト　ビジトレ！

特集！「日本の半導体製造装置の未来展望！」


日本の半導体製造装置未来展望！

〜揺れる世界の中で、日本企業はどこへ向かうのか〜

序章：半導体を支える「影の主役」

半導体は「産業のコメ」と呼ばれ、現代社会のすべての電子機器の基盤を支えている。だが、その製造プロセスを可能にしているのは、半導体そのものではなく、製造装置や材料技術である。日本はその分野で長らく圧倒的な存在感を示してきた。とりわけ 東京エレクトロン（TEL）、SCREENホールディングス、ディスコ、日立ハイテク、そしてパッケージング工程で強みを持つ 新川 や 荏原製作所 などは、世界の半導体供給網を支える縁の下の力持ちと言える。

しかし、近年は米中対立の激化、韓国・台湾・中国企業の台頭、欧米による規制強化といった外的要因が、日本の半導体装置産業にも影を落としている。本稿では、これまでの発展史を振り返りながら、現在の競争環境、そして日本企業が未来に描くべきシナリオを考察する。

第1章：黎明期から黄金期へ ― 日本装置産業の成長物語

1.1 1970年代〜1980年代：VLSIプロジェクトと共に

日本の半導体装置産業の基盤を築いたのは、1970年代後半に始まった「VLSIプロジェクト」だった。当時、日本政府主導でNEC、日立、東芝、富士通などが結集し、大規模集積回路（VLSI）の開発を進めた。その過程で、製造装置や計測機器への投資が進み、東京エレクトロンや**SCREEN（当時は大日本スクリーン製造）**が成長を遂げる契機となった。

1.2 1990年代：バブル崩壊と円高の荒波

1990年代、日本の半導体メーカーはバブル崩壊と円高、さらには韓国・台湾勢の台頭に押され、メモリ事業で苦境に立たされた。しかし、その一方で製造装置メーカーは生き残り、むしろ存在感を強めた。韓国サムスン電子や台湾TSMCが急成長する過程で、日本製の製造装置への依存は高まったからだ。

第2章：主要企業とその強み

2.1 東京エレクトロン（TEL）

言わずと知れた日本最大の半導体製造装置メーカー。成膜、エッチング、洗浄といった前工程に強みを持ち、世界シェアでも Applied Materials（米国） や Lam Research（米国） と肩を並べる。特にEUVリソグラフィ対応の成膜・洗浄装置でTSMCやIntelから高評価を得ている。

2.2 SCREENホールディングス

京都を拠点とするSCREENは、洗浄装置分野で世界トップシェアを誇る。シリコンウェーハ表面を原子レベルで清浄化する技術は、微細化が進む現在の半導体製造に不可欠である。特に先端ノードでは、洗浄工程の重要性が飛躍的に増しており、SCREENの地位は盤石だ。

2.3 ディスコ

半導体を「切る」「削る」「磨く」工程で世界を席巻する企業。ダイシングソーやグラインダーは世界シェアの大部分を握り、米中対立に伴うサプライチェーン再編でも欠かせない存在となっている。

2.4 日立ハイテク

計測・検査装置で強みを発揮。微細化が進めば進むほど欠陥検出の難易度が増すため、その重要性は増す一方だ。ASMLやKLAと並び、先端ノードにおける検査ソリューションで高い信頼を得ている。

2.5 封止・組立関連 ― 新川、荏原製作所、TOWA

前工程に比べ注目度は低いが、後工程である「封止」「組立」「パッケージング」分野も日本の得意領域だ。新川はワイヤボンダで長年トップシェアを維持し、TOWAは樹脂モールド装置で独自技術を展開。荏原製作所はCMP装置などでも存在感を放つ。

第3章：世界との競争 ― 米国・台湾・韓国・中国

3.1 米国 ― 巨人の復活

米国は装置分野で常に日本の最大の競争相手でありパートナーでもある。Applied Materials、Lam Research、KLAといった企業は巨額の研究開発投資で先端技術を牽引する。とりわけEUV関連でのASML（オランダ）との連携は圧倒的であり、日本勢はそのエコシステムの一角を担う形となっている。

3.2 台湾 ― TSMCを中心にしたサプライチェーン

台湾はファウンドリの王者 TSMC を擁し、装置メーカーにとって最大の顧客市場の一つだ。TSMCは新世代の製造装置を最速で導入することで知られ、日本企業もそのパートナーとして技術力を磨いてきた。

3.3 韓国 ― サムスンとSKハイニックス

韓国はメモリ半導体において圧倒的な存在感を持つ。サムスン電子とSKハイニックスは巨額投資を続け、日本製装置に依存してきた。しかし同時に、韓国内での装置内製化を進める動きも見られる。

3.4 中国 ― 台頭と規制のはざまで

中国は国家プロジェクトとして半導体自給を目指し、SMIC や YMTC が急成長している。ただし、米国の輸出規制により、先端装置の導入は制限されている。その中でも日本企業は「どこまで供給可能か」という難しい判断を迫られている。

第4章：これからの展望

4.1 微細化の限界と新アーキテクチャ

EUVリソグラフィを超える「High-NA EUV」時代が到来しようとしているが、装置の開発難易度とコストは天文学的に跳ね上がっている。この状況は、**日本企業の「ニッチな強み」**を一層輝かせるチャンスでもある。たとえば、微細加工が進むほど洗浄・検査・ダイシングなどの工程の重要性が増し、日本企業が得意とする分野の需要は拡大する。

4.2 パッケージング革新 ― チップレット時代へ

微細化に限界が見える中で、「チップレット」「3D積層」といった新しいパッケージング技術が脚光を浴びている。日本のTOWAや新川はこの潮流で再び脚光を浴びる可能性がある。後工程の高度化は、日本の再浮上の切り札になり得る。

4.3 サプライチェーンの地政学

米中対立が続く中、日本は同盟国として米国に歩調を合わせる立場を取らざるを得ない。しかし一方で、中国市場は依然として巨大であり、日本企業は「規制の線引き」と「商機の確保」の狭間で揺れている。このバランスをいかに取るかが今後の成否を分ける。

第5章：日本企業が描くべき未来戦略

  1. 研究開発への大胆な投資
    米国・韓国・台湾勢に比べると、日本企業は依然として投資規模で劣後している。国家支援と民間企業の連携によるR&D強化が不可欠。

  2. パッケージング・後工程の再評価
    微細化競争一辺倒ではなく、システム全体を俯瞰した「異分野融合型の製造装置」に注力すべきだ。

  3. 国際協調と規制対応の両立
    米国との同盟を軸にしつつも、中国・東南アジア市場を視野に入れた柔軟な戦略が求められる。

  4. 人材確保と次世代育成
    製造装置産業は高度な職人技術と先端工学の結晶であり、若手人材の育成が未来を左右する。

結語：静かなる日本の底力

日本の半導体産業は、かつて「失われた二十年」で世界市場シェアを落とした。しかし、製造装置や材料の分野では依然として世界を支える屋台骨である。東京エレクトロンやSCREENを筆頭に、各社が自らのニッチ技術を深化させ、パッケージング革命や新アーキテクチャへの対応を進めるなら、日本は再び世界の半導体地図に大きな存在感を刻むだろう。

未来は決して悲観的ではない。むしろ、日本企業にとっては「静かなる復権」のチャンスが広がっているのかもしれない。



「ビジトレ！」編集部

バナースペース