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| 掲載日付 | 投稿者 | リンク |
| ヨコオ、「SEMICON Japan 2025」に出展 ~光通信および無線通信デバイス向け検査技術を展示~ |
| 2025-12-09 |
ヨコオプレスリリース |
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| 【ATENジャパン】「SEMICON Japan 2025」に出展 ― 人手不足は”仕組み”で解決する時代へ。 ATEN式 DXをご紹介 |
| 2025-12-09 |
ATENジャパンプレスリリース |
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| 最先端半導体向けに回路線幅10nmのナノインプリント用テンプレートを開発 |
| 2025-12-09 |
大日本印刷プレスリリース |
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| 電子線描画技術でT型サブミクロンのゲート構造のダイヤモンド半導体を 作製し、世界最高レベルのマイクロ波・ミリ波帯の増幅を達成 |
| 2025-12-08 |
佐賀大学プレスリリース |
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| 「半導体市場とGaNパワー半導体の飛躍」と題して、米国 Informa Techtarget (Omdia) 鈴木 寿哉氏によるセミナーを2026年1月21日(水)に開催!! |
| 2025-12-08 |
新社会システム総合研究所プレスリリース |
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| AI特需で活況をみせる世界の《半導体業界》――最新動向を読み解く「ニッポン製造業の未来戦略」新日程決定! ―2026年2月12日(木)12:30~14:30開催! |
| 2025-12-08 |
関西経営管理協会プレスリリース |
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| 半導体サプライチェーンのレジリエンス戦略セミナー、12/15に開催 |
| 2025-12-08 |
Specteeプレスリリース |
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| 今、注目の「熊本県 半導体関連企業立地セミナー」 ~くまもとサイエンスパークの実現に向けて~ 1月20日(東京開催決定!)参加者募集!! |
| 2025-12-05 |
綜合企画プレスリリース |
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| 【台湾情報】台湾半導体産業、2025年第3四半期は20.6%増──AI・HPC向け先端プロセスがけん引<ワイズ機械業界ジャーナル2025年12月第1週号発行> |
| 2025-12-04 |
ワイズコンサルティング グループプレスリリース |
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| 半導体R&Dに眠る“未発明領域”を可視化するAIプラットフォーム「IPGenius」が研究ノートを再解釈する【最新AI基盤事例】 |
| 2025-12-04 |
リーガルテックプレスリリース |
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| 【独自調査】地価調査発表から3ヶ月。公的データの”空白”を独自推計で補完し、半導体・インバウンドによる地価上昇の「面的波及」を可視化 |
| 2025-12-04 |
技研商事インターナショナルプレスリリース |
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| 1月26日(月) AndTech「2026年以降の半導体産業トレンドとバリューチェーンの盲点~アプリケーショントレンド、技術革新、課題、日本の製造業の未来~」WEBオンラインZoomセミナーを開催予定 |
| 2025-12-03 |
AndTechプレスリリース |
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| キヤノンが「SEMICON Japan 2025」に出展 半導体製造の多様化に対応する装置や環境配慮の取り組みを紹介 |
| 2025-12-03 |
キヤノンプレスリリース |
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| 図研、半導体の前工程・後工程を統合する設計環境をSEMICON Japan 2025で提案 |
| 2025-12-03 |
図研プレスリリース |
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| 【有明高専】半導体人財育成の未来を語るシンポジウム配信 |
| 2025-12-03 |
国立高等専門学校機構プレスリリース |
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| 【国内初】高校で“実習型”の半導体教育を可能に。授業でEDAツールが使える『DXハイスクール支援サービス』を提供開始 ~深刻化する半導体人材不足に、高校段階から未来人材を育てる“実習型教育”を全国へ~ |
| 2025-12-02 |
木村情報技術プレスリリース |
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| パワー半導体「HVIGBTモジュールXBシリーズ」耐電圧4.5kVタイプ新製品発売 |
| 2025-12-02 |
三菱電機プレスリリース |
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| 日本電気硝子、低誘電ガラスファイバ「D2ファイバ」の販売を開始 |
| 2025-12-02 |
日本電気硝子プレスリリース |
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| STマイクロエレクトロニクス、生活家電の省エネ性能を向上させる新しいモーション制御用GaN ICプラットフォームを発表 |
| 2025-12-01 |
STマイクロエレクトロニクスプレスリリース |
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| 1月28日(水)AndTech WEBオンライン「半導体高集積化技術:先端リソグラフィ技術の開発動向と先端パッケージ技術の基礎・最新の微細再配線層(RDL)形成プロセス」Zoomセミナー講座を開講予定 |
| 2025-12-01 |
AndTechプレスリリース |
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